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昆山國(guó)華等離子處理設(shè)備表面清潔/活化/粗化

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公司名稱昆山國(guó)華電子科技有限公司
品牌
型號(hào)GH-80
所在地蘇州市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2019/8/16 16:38:27
訪問(wèn)次數(shù)671

產(chǎn)品標(biāo)簽:

電漿機(jī)清潔/活化/粗化等離子表面處理設(shè)備進(jìn)口鋁昆山國(guó)華

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

昆山國(guó)華電子科技有限公司是一家集等離子技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和推廣于一體的高科技公司：秉承“服務(wù)創(chuàng)造價(jià)值、技術(shù)成就未來(lái)”的宗旨，為客戶提供表面處理領(lǐng)域的整體解決方案。

公司由多名*從事等離子體技術(shù)應(yīng)用研究，設(shè)備制造和銷(xiāo)售的業(yè)內(nèi)*人事創(chuàng)建。核心技術(shù)發(fā)展于歐洲，同時(shí)充分借鑒歐美的*技術(shù)，并通過(guò)與國(guó)內(nèi)外研發(fā)機(jī)構(gòu)合作，整合各行業(yè)的資源優(yōu)勢(shì)，生產(chǎn)出多系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能的等離子體處理系統(tǒng)。集團(tuán)合作團(tuán)隊(duì)包括 EUROPLASMA、PSM等，應(yīng)用領(lǐng)域涉及電子、光電、汽車(chē)、塑膠、紡織、生物、醫(yī)療、化工、日用品及家電等行業(yè)。

公司成立以來(lái)已為眾多企業(yè)、大學(xué)院校、研究機(jī)構(gòu)提供等離子體處理設(shè)備和解決方案。售前可免費(fèi)提供試樣和方案認(rèn)證，以竭誠(chéng)服務(wù)各領(lǐng)域科研項(xiàng)目為公司的宗旨。

我們倡導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新，充分發(fā)揮新技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營(yíng)中的主導(dǎo)作用，以滿足客戶的個(gè)性化需求為己任，為客戶提供與等離子處理系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)的支持與服務(wù)，致力于成為*的行業(yè)*！

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超低溫等離子,電漿機(jī)、在線式自動(dòng)化等離子以及活化除膠渣蝕刻plasma的研究

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

昆山國(guó)華等離子處理設(shè)備表面清潔/活化/粗化。此類設(shè)備又叫做電漿，是由部分電子被剝奪后的原子及原子團(tuán)被電離后產(chǎn)生的正負(fù)離子組成的離子化氣體狀物質(zhì)，尺度大于德拜長(zhǎng)度的宏觀電中性電離氣體，其運(yùn)動(dòng)主要受電磁力支配，并表現(xiàn)出顯著的集體行為。它廣泛存在于宇宙中，常被視為是除去固、液、氣外，物質(zhì)存在的第四態(tài)。等離子體是一種很好的導(dǎo)電體，利用經(jīng)過(guò)巧妙設(shè)計(jì)的磁場(chǎng)可以捕捉、移動(dòng)和加速等離子體.

昆山國(guó)華等離子處理設(shè)備表面清潔/活化/粗化產(chǎn)品信息

昆山國(guó)華等離子處理設(shè)備表面清潔/活化/粗化

等離子體刻蝕在集成電路制造中已有40余年的發(fā)展歷程，早70年代引入用于去膠，80年代成為集成電路領(lǐng)域成熟的刻蝕技術(shù)。等離子刻蝕采用的等離子體源常見(jiàn)的有容性耦合等離子體(CCP-capacitively coupled plasma)、感應(yīng)耦合等離子體ICP(Inductively coupled plasma)和微波ECR 等離子體(microwave electron cyclotron resonance plasma)等。雖然等離子體刻蝕設(shè)備已廣泛應(yīng)用于集成電路制造，但由于等離子體刻蝕過(guò)程中復(fù)雜的物理和化學(xué)過(guò)程到目前為止仍沒(méi)有一個(gè)有效的方法*從理論上模擬和分析等離子體刻蝕過(guò)程。除等離子刻蝕外，等離子體刻蝕技術(shù)也成功的應(yīng)用于其他半導(dǎo)體制程，如濺射和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)。當(dāng)然鑒于plasma豐富的活性粒子，plasma也廣泛應(yīng)用于其他非半導(dǎo)體領(lǐng)域，如空氣凈化，廢物處理等。

由于等離子刻蝕過(guò)程中復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)，不同中性粒子、帶電粒子間的場(chǎng)(電場(chǎng)，流場(chǎng)，力場(chǎng)等)的相互作用，使得plasma刻蝕很難描述。一些文章中都是針對(duì)初學(xué)者簡(jiǎn)單的介紹了等離子體刻蝕中的主要幾個(gè)過(guò)程，但是對(duì)于原理性的描述非常有限。Nasser, “Fundamentals of Gaseous Ionization and Plasma Electronics”, John Wiley & Sons, 1971，Chapman, “Glow Discharge Processes”, John Wiley & Sons, 1980兩本經(jīng)典書(shū)籍全面的介紹了等離子體的基本物理定律和現(xiàn)象。物理和工程領(lǐng)域的相關(guān)人員可從此兩本書(shū)中了解等離子體技術(shù)。

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應(yīng)用于LCD封裝工藝

LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中出現(xiàn)問(wèn)題的罪魁禍?zhǔn)?9%來(lái)源于支架、芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹(shù)脂等污染物，如何去除這些污染物一直是人們關(guān)注的問(wèn)題，等離子清洗作為近幾年發(fā)展起來(lái)的清洗工藝為這些問(wèn)題提供了經(jīng)濟(jì)有效且無(wú)環(huán)境污染的解決方案。針對(duì)這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是錯(cuò)誤的工藝使用則可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝則會(huì)被氧化發(fā)黑甚至報(bào)廢。所以選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中是非常重要的，而熟知等離子清洗原理更是重中之重。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合氣體進(jìn)行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機(jī)物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中的應(yīng)用大致分為以下幾個(gè)方面：點(diǎn)銀膠前基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。 LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)等離子清洗后，芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。
通過(guò)以上幾點(diǎn)可以看出產(chǎn)品清潔/活化/粗化等離子表面處理設(shè)備，及微顆粒污染物的去除可以通過(guò)材料表面鍵合引線的拉力強(qiáng)度及侵潤(rùn)特性直接表現(xiàn)出來(lái)。

關(guān)鍵詞：芯片