等離子表面清洗機(jī) 處理改性設(shè)備就是通過(guò)利用等離子的活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面,通過(guò)射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的無(wú)序的等離子體,通過(guò)等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面,從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻、灰化等目的
等離子表面清洗機(jī) 處理改性設(shè)備能夠改善材料表面的浸潤(rùn)能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂
等離子表面清洗機(jī) 處理改性設(shè)備英文名稱plasma cleaner又稱 等離子處理機(jī),等離子活化機(jī),等離子去膠機(jī),等離子改性機(jī),等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子清洗機(jī)提高材料表面的潤(rùn)濕性,從而提高材料的涂層等性能,增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。
等離子體清洗設(shè)備增強(qiáng)附著性 提高親水性,針對(duì)材料清洗+活化+改性,提高材料親水性,增強(qiáng)附著力,粘接力
等離子清洗機(jī)芯片粘接前處理:去除材料表面污染物,增加 表面潤(rùn)濕性能,提升膠體流動(dòng)性,保證與其他材料的結(jié)合能力
等離子清洗機(jī)塑封前處理:去除材料表面污染物,使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固,減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)生
等離子清洗機(jī)金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物,提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性
光刻膠去除:等離子清洗機(jī)去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物,活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面潤(rùn)濕性能
等離子清洗機(jī) 去除表面有機(jī)污染物 提高表面親水性能