等離子表面清洗機(jī) 處理改性設(shè)備就是通過(guò)利用等離子的活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面，通過(guò)射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的無(wú)序的等離子體，通過(guò)等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻、灰化等目的

等離子表面清洗機(jī) 處理改性設(shè)備能夠改善材料表面的浸潤(rùn)能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂

等離子表面清洗機(jī) 處理改性設(shè)備英文名稱plasma cleaner又稱 等離子處理機(jī)，等離子活化機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子改性機(jī)，等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子清洗機(jī)提高材料表面的潤(rùn)濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。

等離子體清洗設(shè)備增強(qiáng)附著性 提高親水性，針對(duì)材料清洗+活化+改性,提高材料親水性,增強(qiáng)附著力,粘接力

等離子清洗機(jī)芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加 表面潤(rùn)濕性能，提升膠體流動(dòng)性，保證與其他材料的結(jié)合能力

等離子清洗機(jī)塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)生

等離子清洗機(jī)金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤(pán)上的有機(jī)污染物，提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性

光刻膠去除：等離子清洗機(jī)去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤(rùn)濕性能

等離子清洗機(jī) 去除表面有機(jī)污染物 提高表面親水性能