電子工業(yè)重金屬廢水磷達標排放處理劑除磷劑
電子工業(yè)包括電子專用材料、電子元件、印制電路板、半導體器件、顯示器件及光電子器件、電子終端產品（含涂裝工藝在內）等六類電子工業(yè)企業(yè)，但大部分廢水都來自電鍍工序，重金屬成分簡單。
其中涉重金屬工序可以分為以下幾大類：
電鍍類：包括電鍍銅、電鍍鎳、電鍍氰金，見前述電鍍廢水；
化學鍍類：包括化學鍍銅、化學鍍鎳、化學鍍錫、化學鍍金、化學鍍銀，見前述化學鍍廢水；
蝕刻類：包括酸蝕刻、堿蝕刻、微蝕、棕化
酸性蝕刻用氯化銅作為蝕刻劑，堿性蝕刻用氨水作為蝕刻劑，目的都是與覆銅板上特定區(qū)域的單質銅發(fā)生反應，將不需要的部分溶解下來，形成特定圖案的線路。蝕刻液可以用電解方法回收銅后循環(huán)使用，后續(xù)清洗環(huán)節(jié)產生的廢水中還是含有銅離子；
微蝕是一種速度很慢的蝕刻，目的不是去除銅層，而是讓銅線表面變得粗糙一點，以利于后面的工序。微蝕廢水中除銅離子外，還含有絡合劑。
棕化也是一種蝕刻，目的是提高銅面粗糙度，在兩層銅板壓合時，與PP板的結合更緊密。棕化廢水中也含有大量絡合劑；
以上廢水中，含金廢水基本都被回收，含鎳廢水一般會單獨處理，其他所有含銅廢水都會排放到一起，其中既有離子態(tài)的銅，也有絡合態(tài)的銅。而且線路板上還會產生很多重金屬廢液，包括化學鎳廢液、微蝕廢液、棕化廢液和蝕刻廢液等，均為絡合態(tài)。
除磷劑由湛清環(huán)保自主研發(fā)，專門針對化學鍍鎳含次磷廢水，能將總磷處理達標，至0.5mg/L以下。除磷劑P5，是一種無機復合鹽，采用均相共沉淀技術，能將化學鍍鎳清洗廢水中的次磷離子去除，達標三標準。除磷劑 清華團隊研發(fā) 化學鍍鎳廢水處理 達表三標準
SPT-P5是湛清環(huán)保研發(fā)人員針對次亞磷酸鹽廢水（化鎳含磷廢水）開發(fā)的除磷藥劑，該藥劑能夠通過均相共沉淀技術，與水中的次亞磷酸鹽結合生成不溶性沉淀，把總磷處理至0.5mg/L以下，是化學鍍、磷化工等行業(yè)處理含次亞磷廢水（化鎳含磷廢水）的*強效藥劑。
二、化學鍍鎳含次磷廢水的產生
化學鍍鎳藥水復雜，故產生的廢水成分復雜。鍍液中含有鎳鹽、絡合劑、還原劑、穩(wěn)定劑等，故而產生的廢水主要含有絡合鎳離子、次磷離子、COD等多種物質，廢水較難處理，特別是次磷離子。
使用流程
使用湛清環(huán)保的除磷劑HMC-P3可以處理化學鍍鎳中的含次磷廢水，其原理是均相共沉淀，直接可與次磷反應形成沉淀，簡單方便。
1、取化學鍍鎳廢水，測定磷含量
2、加入湛清-除磷劑進行反應，同時加入催化劑
3、加入次亞磷絮凝劑進行絮凝沉淀
4、過濾出水，測定磷含量
通過此方法處理化學鍍鎳廢水中的次亞磷，可以把總磷濃度處理至0.5mg/L以下，國家表三標準要求。
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