設(shè)備概述
GR-XRAY-2300是面向PCBA 和 IGBT 行業(yè)的 X 射線無損檢測方案，采用高穩(wěn) 定機(jī)械平臺(tái)、高性能 X 射線源和探測器、高精度平面 CT 掃描和專業(yè)化軟件系統(tǒng)。通過 X 射線源產(chǎn)生射線穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，形成待測焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)影像，從而在不破壞待測物的情況下檢測待測物內(nèi)部缺陷。
技術(shù)規(guī)格
| 型號 | GR-XRAY-2300 |
| X 射線源 | 開管 160KV |
| 靶功率 | ≥20W |
| 分辨率 | ≤0.5 μm |
| 探測器 | 平板探測器，像素?cái)?shù)≥200 萬 |
| 探測器 A/D 轉(zhuǎn)換 | 16bit，65000 灰度等級 |
| 探測器傾角 | 在保持放大倍率不變的情況下，探測器傾角≥±70 |
| 成像方式 | 2D X-ray 、平面 CT 、旋轉(zhuǎn) CT (支持 360 度旋轉(zhuǎn)檢測) |
| PCB 尺寸 | 510×510mm |
| 條碼讀取 | 配置專業(yè)掃碼槍 |
| 放大倍數(shù) | 幾何放大倍率≥1800，系統(tǒng)放大倍率≥10000 |
| 導(dǎo)航功能 | 同時(shí)可視化彩和 X-ray 透視圖導(dǎo)航 |
| 自動(dòng)/手動(dòng)檢測能力 | 具備自動(dòng)/手動(dòng)檢測能力，通過程序設(shè)置可實(shí)現(xiàn)批量器件自動(dòng)檢測，自動(dòng)保存測試結(jié)果(包含圖片和數(shù)據(jù)) |
| 可測元器件 | 支持 QFP 、SOP 、QFN 、BGA、直插器件等元件焊點(diǎn)質(zhì)量檢測 |
| 可測缺陷類型 | 表貼器件：少件 、缺焊、偏移、連錫、焊點(diǎn)空洞率等 插件器件： 引腳有無、 焊點(diǎn)透錫率等 |
| 用戶權(quán)限管理 | 分級設(shè)定用戶(操作員、技術(shù)員及管理員等)權(quán)限管理 |
| MES 聯(lián)網(wǎng) | 支持 TCP/IP 協(xié)議，與 MES 通訊，上傳測試數(shù)據(jù) |
| 計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng) | Windows 10，配置離線工作站，具備 VG 可視化分析軟件 |
| 設(shè)備尺寸 | 1.9m×1.6mm×2.1mm (L×W×H，不包括警示燈和顯示器) |
| 設(shè)備重量 | 3500kg |
| 設(shè)備功率 | 4.4 kVA |
| 輻射劑量 | ＜1 μSv/h |
X射線輻射防護(hù)
●防輻射屏避罩，內(nèi)置安全聯(lián)鎖開關(guān)，X 射線源開啟時(shí)門無法打開。
●具有可視透明防輻射窗口，方便在設(shè)備運(yùn)行過程中從窗口觀察樣品情況。
●輻射劑量當(dāng)量＜1 μSv/h。
工作環(huán)境
| 項(xiàng) 目 | 環(huán) 境 |
| 使用溫度、濕度 | 10~30℃，30~80％(無冷凝水) |
| 保存溫度、濕度 | 0~40℃，30~80％(無冷凝水) |
| 供電 | AC220V，4.4 kVA |
| 供氣 | 0.4 -0.6 MPa |
| 海拔 | 1000 米以下 |
| 其他 | 沒有震動(dòng)和沖擊 安放在水平的場所 安放在不會(huì)產(chǎn)生腐蝕性氣體的場所 |
