采用雙面無接觸的方式對晶圓進行清洗或蝕刻的專用設(shè)備,適用于2"-6"晶圓、4″- 8″晶圓、8″- 12″晶圓。
工藝過程可編程,適應(yīng)不同工藝需求
可對正面及背面同時進行清洗或腐蝕
采用雙手指機械臂傳送晶圓
采用雙面無基礎(chǔ)清洗載物臺
配備藥液控溫單元
配備自動配藥單元
可選配PVA刷洗功能
可選配兆聲單元
可選配自動滅火單元
采用雙面無接觸的方式對晶圓進行清洗或蝕刻的專用設(shè)備,適用于2"-6"晶圓、4″- 8″晶圓、8″- 12″晶圓。
工藝過程可編程,適應(yīng)不同工藝需求
可對正面及背面同時進行清洗或腐蝕
采用雙手指機械臂傳送晶圓
采用雙面無基礎(chǔ)清洗載物臺
配備藥液控溫單元
配備自動配藥單元
可選配PVA刷洗功能
可選配兆聲單元
可選配自動滅火單元
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