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更新時(shí)間：2024-07-21 08:51:45瀏覽次數(shù)：309次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線化學(xué)鍍鎳層的工藝特點(diǎn)1.不存在氫脆的問(wèn)題電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無(wú)關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升
化學(xué)鍍鎳層的工藝特點(diǎn)
1.不存在氫脆的問(wèn)題
電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無(wú)關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。
在電鍍鎳液中，除了小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生，在陽(yáng)極反應(yīng)中，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出，形成(Ni—P)H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，部分脫附生成H2，而來(lái)不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的部分氫擴(kuò)散到基體金屬中，而另部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán)，該氣團(tuán)有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導(dǎo)致了裂紋，在應(yīng)力作用下，形成斷裂源，從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據(jù)報(bào)道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而2.化學(xué)鍍鎳不需要除氫。
.化學(xué)沉積層的厚度可控，其工藝簡(jiǎn)單，操作方便，溫度低，成本比其它表面處理防護(hù)低，適用于在中、小型工廠或小批量生產(chǎn)。
3.很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現(xiàn)出來(lái)，在般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學(xué)鍍鎳層取代用其他方法制備的整體實(shí)心材料，也可以用廉價(jià)的基體材料化學(xué)鍍鎳代替有貴重原材料制造的零部件，因此，化學(xué)鍍鎳的經(jīng)濟(jì)效益是非常大的。
4.可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導(dǎo)體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。
5.不需要般電鍍所需的直流電機(jī)或控制設(shè)備，熱處理溫度低，只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時(shí)間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的問(wèn)題，特別適用于加工些形狀復(fù)雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件等。
6.厚度均勻性
厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之，化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽(yáng)極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這不足?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。
產(chǎn)品介紹
Thick 8000化學(xué)鍍鎳鍍層厚度檢測(cè)儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的款新型。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。
技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
化學(xué)鍍鎳鍍層厚度檢測(cè)儀同時(shí)檢測(cè)元素：較多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層
分析含量：般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV
的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：較小孔徑達(dá)0.1mm,較小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 較高速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃
性能優(yōu)勢(shì)
1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
3.的圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，降低檢出限，提高測(cè)試精度
自動(dòng)智能控制方式，鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；
直接點(diǎn)擊景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；
化學(xué)鍍鎳鍍層厚度檢測(cè)儀點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。
是的鍍層測(cè)厚儀生產(chǎn)企業(yè)， 產(chǎn)品打破了外壟斷局面，性價(jià)比，在行業(yè)內(nèi)銷量*，分析儀器上市公司。公司專業(yè)生產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀，氣相色譜質(zhì)譜儀（GCMS）,五金鍍層測(cè)厚儀，x射線測(cè)厚儀，ROHS檢測(cè)儀，手持式ROHS光譜儀，手持式，ROHS檢測(cè)設(shè)備，電鍍層測(cè)厚儀，五金鍍層測(cè)量?jī)x，天瑞ROHS儀，X射線鍍層測(cè)厚儀。天瑞儀器成立于1992 年，以研究、生產(chǎn)、銷售XRF熒光光譜儀起步，目前從事以光譜儀、色譜儀、質(zhì)譜儀為主的分析儀器及應(yīng)用軟件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和相關(guān)技術(shù)服務(wù)，是內(nèi)上市的分析儀器企業(yè)。
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