產(chǎn)品特點(diǎn)
可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴,使用于不同場合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；
設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動(dòng),節(jié)省客戶使用空間；
可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本;
使用壽命長，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制。
應(yīng)用范圍
等離子處理設(shè)備主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理,手機(jī)屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
等離子體是物質(zhì)的一種存有狀態(tài)，一般物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣體三種情況存有，但在一些特殊情況下可以以第四態(tài)存在，如太陽表面和對大氣層中存有的電離物質(zhì)。這類物質(zhì)處在一種稱為等離子體的情況，也就是物質(zhì)的第四態(tài)。等離子體中存在以下物質(zhì)：高速運(yùn)行的電子、中性原子、分子、原子團(tuán)(自由基)、離子化原子、分子；由分子結(jié)構(gòu)離解反應(yīng)生成的紫外光、未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)依然維持電荷平衡中性的情況。
等離子處理設(shè)備廠家生產(chǎn)制作的設(shè)備可用于消除金屬表層的去油有機(jī)物以及氧化層清洗，在濺射、噴涂、粘合、焊接，錫焊和PVD，CVD涂覆前，開展等離子處理，才可以得到*整潔的表面無氧化的表層。等離子化解決在這類狀況下能夠造成下列反應(yīng)：
1、灰化表面有機(jī)層：
材料表面將遭受化學(xué)轟擊；受到高溫狀態(tài)下污染物會(huì)蒸發(fā)出來；環(huán)境污染物質(zhì)在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。
因?yàn)榈入x子每秒鐘只有透過數(shù)納米薄厚，因而污染層不可以太厚。
2、等離子清洗設(shè)備用以除去金屬氧化物：
氧化物與處理的氣體產(chǎn)生化學(xué)變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時(shí)也選用二步生產(chǎn)加工技術(shù)，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。
3、等離子蝕刻用于焊接：
一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機(jī)化學(xué)助焊劑處理。這種化學(xué)物焊后需要用等離子法去除，不然會(huì)產(chǎn)生腐蝕等問題。
4、等離子去膠、鍵合：
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會(huì)消弱優(yōu)良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會(huì)危害鍵合的品質(zhì)，也是需要等離子清洗。
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
名稱（Name） | 噴射型AP等離子處理系統(tǒng)（Jet type plasma processing system） |
等離子電源型號（Plasma power model） | CRF-APO-R＆D-XXXD |
直噴式等離子噴槍型號（Direct jet type plasma spray gun modet） | 直噴式：DXX（Option:2mm-6mm） |
電源（Power supply） | 220V/AC,50/60Hz |
功率（Power） | 1000W/25KHz（Option） |
功率因素（Power factor） | 0.8 |
處理高度（Processing height） | 5-15mm |
處理寬幅（Processing width） | 直噴式（Direct jet type）：1-6mm（Option） |
內(nèi)部控制模式（Internal control mode） | 數(shù)字控制（Digital control） |
外部控制模式（External conteol mode） | 啟停I/O（ON/OFF I/O） |
工作氣體（Gas） | Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa） |
電源重量（Power weight） | 8kg |
