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熱機械分析儀

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產(chǎn)品型號TMA/SS 7100

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更新時間：2023-01-10 13:47:57瀏覽次數(shù)：305次

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產(chǎn)品簡介

經(jīng)由TMA獲得的材料特性信息對于各式產(chǎn)品的設(shè)計及制程卻極為重要，舉凡電子芯片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設(shè)計等，各種其尺寸會隨溫度而變化的產(chǎn)品，TMA都是的重要儀器

詳細介紹

經(jīng)由TMA獲得的材料特性信息對于各式產(chǎn)品的設(shè)計及制程卻極為重要，舉凡電子芯片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設(shè)計等，各種其尺寸會隨溫度而變化的產(chǎn)品，TMA都是的重要儀器。

廣泛的應(yīng)用范圍
TMA的施力范圍從0.01mN 至 5.8N，能提供極廣的樣品種類分析，當(dāng)然包括須施加較大力量的軟化點測試，從單一纖維質(zhì)到高密度復(fù)合材質(zhì)皆可適用。對于加溫過程尺寸變化非常高的樣品，如纖維或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范圍，讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進行連續(xù)性的監(jiān)測與應(yīng)用分析。

TMA 可以測得以下各項數(shù)據(jù)：

楊氏系數(shù) Young’s modulus
陶磁燒結(jié) Sinterine
機械黏彈性質(zhì) Modulus / Viscosity & tan δ
壓力復(fù)原 Stress-relaxation
應(yīng)力應(yīng)變 Stress-strain
潛變值 Creep
膠化時間 Gel time
剝離時間 Peeling time
收縮點 Shrinking
軟化點 Softening
玻璃移轉(zhuǎn)溫度 Glass transition Temperature
膨脹系數(shù) CTE (Coefficient of Thermal Expansion)

TMA 7100 Specification
■ Temperature Range：-170 to 600℃
■ Sample Cylinder：quartz, Metal
■ Probe：Quartz Expansion Probe
Quartz Penetration Probe
Quartz Cone Probe
Quartz Tension Probe
Quartz Bending Probe
Metal Tension Probe
Volume Expansion Accessory
■ Probe supporting method：Cantilever
■ Measurement range：+/- 5mm
■ RMS noise / sensitivity：0.005 um / 0.01 um
■ Load range / Resolution：+/- 5.8 N / 9.8 uN
■ Scanning rates：0.01 to 100℃/min
■ Maximum sample dimensions：Expansion, Penetration : 10 (Ø) x 25 (L) mm
Tension : 5(W) x 1(T) x 25(L) mm
■ Sample length：Automated measurement
■ Atmosphere：Air, Inert gas, Vacuum (to 1.3Pa), Swelling measurement, Humidity control measurement
■ Stress Control Mode：
Constant：+/- 5.8N
Constant rate loading：9.8 x 10-2 to 9.8 x106 mN/min
Sinusoidal loading：0.001 to 1Hz
Combination：Maximum 40 steps
■ Strain Control Mode：
Constant：+/- 5000um
Constant rate strain loading：0.01 to 106 um/min
Sinusoidal strain Control：0.001 to 1Hz
Combination：Maximum 40 steps
■ Gas purge control：Gas Controller, Mass Flow Controller
■ Cooling unit：LN2 Dewar Vessel, Auto LN2 Gas Cooling Unit, Electrical Cooling Unit, Auto air Cooling Unit
■ Dimensions：390 (W) x 550 (D) x 740 (H) mm

CTE問題：尺寸安定性、復(fù)合材料、電路板剝離、封裝、材質(zhì)曲翹
軟化問題：熱塑性材料，錫鉛合金材料
收縮問題：包裝材料、薄膜、纖維
剝離時間、爆板時間：PCB板

關(guān)鍵詞：芯片電路板

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