寬溫域覆蓋：具備極為寬泛的溫度調(diào)節(jié)范圍，常見的可實(shí)現(xiàn) - 70℃至 + 150℃的溫度變化，能夠模擬從極寒到酷熱的各種環(huán)境，滿足不同電子產(chǎn)品在多樣化應(yīng)用場(chǎng)景下的溫度測(cè)試需求。無(wú)論是在寒冷地區(qū)戶外使用的電子設(shè)備，還是在高溫工業(yè)環(huán)境中運(yùn)行的電子產(chǎn)品，都能通過(guò)該設(shè)備進(jìn)行針對(duì)性的溫度模擬測(cè)試。

高精度控溫：運(yùn)用溫度傳感技術(shù)和精密的 PID 控制算法，能夠?qū)囟瓤刂凭确€(wěn)定在 ±0.5℃甚至更高水平。在整個(gè)老化測(cè)試過(guò)程中，可有效避免溫度的大幅波動(dòng)，確保測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性，為準(zhǔn)確評(píng)估電子產(chǎn)品性能提供可靠保障。例如，在對(duì)高精度電子元器件進(jìn)行老化測(cè)試時(shí)，精準(zhǔn)的溫度控制能夠避免因溫度偏差導(dǎo)致的測(cè)試結(jié)果誤判。

快速升降溫速率：采用高效的制冷和加熱系統(tǒng)，配合優(yōu)化的風(fēng)道設(shè)計(jì)與循環(huán)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)快速的溫度變化。通常，設(shè)備能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大幅度的升降溫操作，如從常溫升溫至 100℃可能僅需 15 分鐘，從高溫降至 - 20℃也能在 20 分鐘內(nèi)完成，極大地縮短了老化測(cè)試周期，提高了測(cè)試效率，幫助企業(yè)更快地完成產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

智能化操作：配備智能控制系統(tǒng)，操作界面簡(jiǎn)潔直觀，一般通過(guò)觸摸屏即可輕松完成各種參數(shù)的設(shè)置與調(diào)整，如溫度設(shè)定、升溫 / 降溫速率設(shè)置、測(cè)試時(shí)間設(shè)定等。同時(shí)，支持程序編程功能，用戶可根據(jù)實(shí)際測(cè)試需求，靈活編寫多段溫度變化程序，實(shí)現(xiàn)測(cè)試過(guò)程的自動(dòng)化運(yùn)行，減少人工干預(yù)，提高測(cè)試結(jié)果的一致性和可靠性。

多重安全保護(hù)：充分考慮設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中的安全問(wèn)題，內(nèi)置了完善的安全保護(hù)裝置。包括超溫保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)熱保護(hù)、高低壓保護(hù)等。一旦設(shè)備運(yùn)行出現(xiàn)異常情況，保護(hù)裝置將立即啟動(dòng)，自動(dòng)切斷電源并發(fā)出聲光報(bào)警，及時(shí)提醒操作人員進(jìn)行處理，保障設(shè)備、測(cè)試樣品以及人員的安全。

良好的密封性與保溫性：測(cè)試箱體采用優(yōu)質(zhì)材料制作，具備良好的密封性，有效防止外界空氣進(jìn)入，確保測(cè)試環(huán)境的純凈度和穩(wěn)定性。同時(shí)，箱體內(nèi)部填充高效保溫材料，大大減少熱量的散失或吸收，降低設(shè)備能耗，維持測(cè)試空間內(nèi)溫度的恒定，提高設(shè)備的運(yùn)行效率和能源利用率。

高度適配電子產(chǎn)品測(cè)試需求：針對(duì)電子產(chǎn)品的特性和常見故障模式，進(jìn)行了專門的優(yōu)化設(shè)計(jì)。例如，在溫度均勻性方面表現(xiàn)出色，能夠確保測(cè)試空間內(nèi)各個(gè)位置的溫度差異極小，避免因局部溫度不均導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。同時(shí)，可根據(jù)不同電子產(chǎn)品的發(fā)熱情況，靈活調(diào)整制冷和加熱功率，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的溫度補(bǔ)償，真實(shí)模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中的散熱與環(huán)境溫度變化。

數(shù)據(jù)記錄與分析功能強(qiáng)大：設(shè)備能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)并記錄整個(gè)老化測(cè)試過(guò)程中的溫度數(shù)據(jù)，生成詳細(xì)的溫度變化曲線。這些數(shù)據(jù)可通過(guò) USB 接口或網(wǎng)絡(luò)接口導(dǎo)出，方便用戶使用專業(yè)數(shù)據(jù)分析軟件進(jìn)行深入分析。通過(guò)對(duì)溫度數(shù)據(jù)的分析，能夠幫助企業(yè)準(zhǔn)確評(píng)估電子產(chǎn)品在不同溫度條件下的性能變化趨勢(shì)，為產(chǎn)品的優(yōu)化設(shè)計(jì)、質(zhì)量改進(jìn)提供有力的數(shù)據(jù)支持。

可擴(kuò)展性與兼容性：具備良好的可擴(kuò)展性，可根據(jù)企業(yè)的發(fā)展和測(cè)試需求的增加，靈活增加測(cè)試工位或擴(kuò)展測(cè)試功能。同時(shí)，能夠與其他測(cè)試設(shè)備（如振動(dòng)測(cè)試設(shè)備、濕度測(cè)試設(shè)備等）進(jìn)行集成，構(gòu)建綜合性的環(huán)境模擬測(cè)試系統(tǒng)，滿足電子產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境條件下的測(cè)試需求。

電子元器件老化測(cè)試：對(duì)電阻、電容、電感、芯片等各類電子元器件進(jìn)行高低溫老化測(cè)試，篩選出性能不穩(wěn)定的元器件，提高電子產(chǎn)品整體的可靠性和穩(wěn)定性。通過(guò)模擬實(shí)際使用中的溫度變化，提前發(fā)現(xiàn)元器件可能存在的早期失效問(wèn)題，降低產(chǎn)品在使用過(guò)程中的故障率。

電路板及模塊老化測(cè)試：用于測(cè)試電路板、電子模塊在不同溫度環(huán)境下的電氣性能、信號(hào)傳輸穩(wěn)定性等。可有效檢測(cè)出因溫度變化導(dǎo)致的電路板焊點(diǎn)開裂、線路短路或斷路、電子元件參數(shù)漂移等問(wèn)題，確保電路板及模塊在各種工作溫度下都能正常運(yùn)行。