InSEM HT（高溫）通過(guò)在真空環(huán)境中單獨(dú)加熱和樣品來(lái)測(cè)量高溫下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT與掃描電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束（FIB）或獨(dú)立真空室兼容。附帶的InView軟件可以協(xié)助開(kāi)發(fā)新的實(shí)驗(yàn)?？茖W(xué)出版物表明，InSEM HT結(jié)果與傳統(tǒng)大型高溫試驗(yàn)數(shù)據(jù)吻合。廣泛的溫度范圍使InSEM HT成為開(kāi)發(fā)研究材料的一個(gè)非常有價(jià)值的工具。
連續(xù)剛度測(cè)量（CSM）
CSM技術(shù)包括在壓痕過(guò)程中測(cè)量力學(xué)性能隨深度、力、時(shí)間或頻率變化的函數(shù)。該方案采用恒定應(yīng)變速率試驗(yàn)，測(cè)量硬度和模量作為深度或載荷的函數(shù)，是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的試驗(yàn)方法。CSM還用于其他高級(jí)測(cè)試，包括用于存儲(chǔ)和損耗模量測(cè)量的ProbeDMA™方法和AccuFilm™基底獨(dú)立測(cè)量。CSM集成在控制器和InView軟件中，以提供的易用性和數(shù)據(jù)質(zhì)量。
NanoBlitz3D
NanoBlitz 3D利用Inforce 50加載器采用玻氏壓頭測(cè)量高E（>3Gpa）材料的三維測(cè)量圖。NanoBlitz壓痕小于1個(gè)點(diǎn)/ s，最多10萬(wàn)個(gè)壓痕（300x300陣列），并提供每個(gè)壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測(cè)試提高了統(tǒng)計(jì)的準(zhǔn)確性。NanoBlitz 3D還提供可視化軟件和數(shù)據(jù)處理功能。
AccuFilm™薄膜方法包
AccuFilm™薄膜方法包是一種基于Hay-Crawford模型的全新測(cè)試方法，使用連續(xù)剛度測(cè)量（CSM）測(cè)量基底材料的獨(dú)立特性。AccuFilm™修正了基底對(duì)軟基板上硬薄膜以及硬基底上軟薄膜測(cè)量的影響。
ProbeDMA™聚合物方法包
聚合物包可以測(cè)量聚合物的模量對(duì)頻率的函數(shù)。該測(cè)試包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和評(píng)價(jià)粘彈性性能的試驗(yàn)方法。這種測(cè)量技術(shù)是表征納米聚合物和聚合物薄膜的關(guān)鍵技術(shù)，而傳統(tǒng)的DMA測(cè)試儀器無(wú)法很好地測(cè)試這些薄膜。
劃痕磨損試驗(yàn)功能
劃痕試驗(yàn)在以規(guī)定速度穿過(guò)樣品表面時(shí)，向壓頭施加恒定或傾斜載荷。劃痕試驗(yàn)可以表征許多材料系統(tǒng)，如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。
DataBurst
DataBurst集成InView軟件和InQuest控制器系統(tǒng)，采用大于1kHz的速率記錄位移數(shù)據(jù)，以測(cè)量高應(yīng)變跳躍載荷的突變實(shí)驗(yàn)。特別適用于瞬間斷裂、壓爆瞬間采集大量數(shù)據(jù)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)。
Gemini 2D多軸傳感器
Gemini 2D 多軸技術(shù)將相同的標(biāo)準(zhǔn)壓痕功能帶到第二個(gè)橫軸上，同時(shí)沿兩個(gè)方向軸運(yùn)行。該專用技術(shù)有助于深入了解材料特性和失效機(jī)制，可以測(cè)量泊松比、摩擦系數(shù)、劃痕、磨損、剪切等參數(shù)。
